备受全球关注的WEEE/RoSH法案，于2006年7月1日正式生效。针对这一背景，从原材料、制程管控及SMT后封装3个方面，多视角的分析新一代环氧树脂印刷线路板(PCB)环保产品，提出如何去满足日趋严格的环保技术要求。自从欧盟2003年12月正式将“无铅”立法之后，全球电子业已为之带来极大的冲击，到2006年7月欧盟关于报废电气电子设备的指令WEEE、关于在电气设备中限制某些害物质的指令ROHS，和日本电子工业发展协会(JEIDA)及美国全国电气制造商协会(NEMl)有关电子封装产业的禁铅、禁卤已正式生效，投放市场的电子产品不能含有铅、汞、镉、六价铬和限制使用聚合溴化联苯或溴化阻燃剂PBB、PBDE等有害物质。 上述“指令”必将影响包括PCB产业在内的全球供应链的运作和相关产业的发展。国内业界自1999年开始研究环保PCB产品，部分已成为日本松下等最早认可的全球绿色伙伴厂商之一，这些厂家99%环氧树脂印刷线路板(PCB)产品都已做到环保和无铅化。首先要从原材料的选择与管制做起，在PCB产业中，汞、镉、六价铬几乎都是不用的，或者说除了湿制程加工中的微量含有，不会被PCB厂商刻意的使用，因此在原材料和制程的选择上，只要考虑到铅Pb和卤素不超标即可符合基本的环保要求，环氧树脂印刷线路板(PCB)表面金属处理就是在做到无铅( 为什么要无铅焊料？，因为含铅焊料的有害性：焊料所含的铅虽为全使用量的1%弱(3万/5百万吨)，而有广泛扩散的可能性难于完全回收，由于环境污染、忧虑铅中*等对人体的影响。在环氧树脂印刷线路板(PCB)工业中，卤素(氟F、氯Cl、溴Br、碘1)的应用主要在板材和油墨上。环氧树脂印刷线路板(PCB)最终加工形成的成品上，主要包含有3大类物质：板材、表面处理(金属)层和油墨。常规板材FR-4、CEM-3中，因含有大量溴化环氧树脂，如四溴双酚、多溴联苯、多溴二苯醚等，在燃烧过程中，会放出极高*性的物质，如二恶英(TCDO)、苯呋喃等，一旦被人体摄入将无法排出，极大地威胁着人类的健康。 因此环氧树脂印刷线路板(PCB)覆铜板产业中必须以无卤基材(氯Cl、溴Br分别小于0.09%)替代，以含磷(P)环氧树脂取代溴化环氧树脂，以含氮(N)酚醛取代传统的双氰胺固化剂。另外环保板材还要有较强耐热性能，能够承受无铅SMT工程260度多次高温，不变色、不分层、不变形和弯曲。表面金属层目前业界大多采用环保焊料HASL“锡银铜”配方(95.5Sn-3.9Ag-0.6Cn)取代铅锡合金，环保环氧树脂印刷线路板(PCB)表面无铅涂覆层应具有高润湿流动性、较小的热应力、高温下不易于氧化等特性，便于无铅SMT的加工。另外HASL用助焊剂亦需同步采用环保易回收型，且与SMT焊剂具有互熔性。油墨在环氧树脂印刷线路板(PCB)上最终保留的包括：阻焊油墨、文字油墨、塞孔油墨，油墨的成份与板材极为相似，主要含有树脂、溴阻燃剂和固化剂，目前不少品牌油墨已经做到不含有害物，如日本太阳、台州、新韩油墨，油墨的选择不但要符合环保要求，且要能承受环保无铅SMT长时间多次高温，不发生分层变色、脱落、裂纹现象。 无铅材料的管制非常重要。原材料的管理是环保环氧树脂印刷线路板(PCB)生产中极为重要的一个环节，比如锡条只要有含铅的锡条被误加入纯锡槽则会导致灾难性的后果，而间接物料如助焊剂的残留也不容忽视，具体可采取的对策包括：制定无卤无铅原材料的编码规则；采用颜色标识，在其外包装和内包装上印有经IQA认可的“绿色环保”标签；在仓库和生产现场，对环保型原材料要单独存放，生产现场专人添加；实现“绿色合格供应商”认证计划。 无铅制程如何选择和管控？目前环氧树脂印刷线路板(PCB)表面无铅涂覆层可供选择的制程包括：电镀Ni/Au,化学浸Ni/Au,OSP(有机助焊护剂)化学沉锡Sn，化学沉银Ag等。无铅制程的导入步骤：工程设计一技术开发一可靠性评价一材料采购一专案推进与技术展开。环保环氧树脂印刷线路板(PCB)的工程设计，是无铅制程基本的考量面，CAM应考虑到SMT后制程对PCB的功能影响。图形设计包括布线、焊接区形状，必须做到：防止浸流插入零件离开，红眼焊接区径小一点；防止浸流QFP架桥QFP倾斜45%，设虚设焊接区；防止软熔芯片分离基本上照过去一样使保护膜(开口部靠近里面)。还要做到防止基板翘曲：也要注意基板耐热；浸流；共通；分割。 制程的开发管理是环保环氧树脂印刷线路板(PCB)生产中重要环节，具体可采取的对策包括：环保和非环保材料做到不共线或混线生产，如显影、成品清洗；在MI流程纸上标注环保产品印符，并在MI上签名确认其无铅制程，提醒现场作业单位人员；环保产品生产设施、工装，要纳入目视管理，以显目的标识加以区分；油墨要能承受环保无铅SMT长时间多次高温，故前处理、基板干燥是极为重要的环节，油墨在HASL喷锡或无铅SMT后，可能出现孔边油墨剥离的缺陷，主要就是孔内、板面上水气残留，高温时膨胀而使油墨与铜层分离所致；阻焊油墨不允许添加稀泽剂，这样可避免高温情况下孔内油墨残留溶剂急剧挥发膨胀而造成的爆孔；HASL锡槽中Cu含量控制在0.85%以下。 环保环氧树脂印刷线路板(PCB)产品的信赖试验与非环保PCB相比，还要强化以下实验，这也可称为可靠性评价：可焊性实验，可焊性试验炉中的焊料应与无铅环保要求SMT或HASL之焊料保持一致；热冲击实验，条件-40℃/85℃/125℃3000次后无裂纹；热循环试验，无裂纹、缩孔出现；恒温恒湿试验，条件60℃90～95%RH、500小时，在长期高温高湿下不产生金属须生成物。 环保环氧树脂印刷线路板(PCB)在SMT电子后封装是最后一环。主要要抓好以下环节：无铅焊接SMT的特性，具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、润湿性差和易于氧化等特性，此锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理；SMT线设计，提高预热温度控制SMT线速1..8M/min倾角度，并进行必要的热补偿，使SMT保持在恒温状态；手工补焊接，烙铁温度370±10℃铬镀层80W
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为实现安全“比特承诺”，各国科学家在过去几十年中进行了不懈努力。其中，经典密码学有两种解决方案，即使用第三方公共平台或者利用计算复杂性假设。然而，这两种方案都被证实存在安全隐患，即无法实现“无条件安全”。1997年，加拿大科学家Mayers和Lo分别独立证明，即使是量子保密通信本身也无法保证无条件安全“比特承诺”的建立。
张茉楠 2013年1月1日，美国两*在最后一刻达成妥协议案，议案将提高年收入超过45万美元家庭的税率、延长失业福利，并将全面减支计划推迟两个月。美国经济似乎短暂躲过一劫，将“财*悬崖”变成“财*斜坡”。然而，中长期看，不改变美国财*大*府主义，断崖式的冲击早晚都会到来。 事实上，“财*悬崖”的本质是美国债务的“去杠杆化”。“财*悬崖”所蕴含的新开支计划和减税措施到期而导致巨大财*缺口。“财*悬崖”涉及的税收减少和支出增加项目合计约6770亿美元，大约占到2012年美国财*赤字的60%以上，预计占到美国2013年GDP的4.4%。这意味着制约美国经济复苏的主要矛盾已经由2008年次贷危机爆发期私人部门的去杠杆化转变为*府部门的去杠杆化。预期“财*悬崖”自动触发的可能性并不大，但财*支出对经济的负向拖累仍难以靠货币宽松加码实现“对冲”。现在，当“财*悬崖”由不确定性变为确定性的时候，我们会看到“财*悬崖”将会通过跨期成本分摊的形式持续影响美国经济。 “财*悬崖”问题症结在于两*在“减赤”还是“增税”上存在根本性分歧。那么，到底是“增税”还是“减赤”才是解决“财*悬崖”的关键呢？事实上，美国最大的问题是公共支出过度，而不是*府税收不足。由于美国联邦预算缺乏一个连贯的、可持续的中期规划，导致在包括今年在内的过去5年赤字水平年年超过1万亿美元。过去3年，美国联邦税收低于国内生产总值的16%，而开支超过了国内生产总值的22%，可见，财*开支过度才是美国财*赤字不断攀升的源头。二战以后，美国大部分时间财*支出高于财*收入，从1950年至2009年60年中，出现财*赤字的年份有51年，占总数的90%以上。此后，除了克林顿总统执*期间出现了几年的盈余外，财*每年都是赤字。根据美国白宫向国会提交的新预算报告，该预算案规定，2013财年美国*府的财*支出约为3.8万亿美元，财*赤字将从2012财年的1.33万亿美元下降到9010亿美元，即从美国国内生产总值的8.5%下降到5.5%，降幅高达29.7%。 然而，大规模减赤绝非易事。美国财*支出共分为三类：自主性支出、刚性支出和债务利息支出。一般而言，真正能够自由支配的额度很低，而后两类是无法通过经济增长来解决的结构性支出很难消减，其支出年度增幅是同期自主性支出的五倍。美国财*的前景十分危险。未来美国必然要经历债务清偿的过程，而很可能倒逼市场长期实际利率，导致私人部门和美国*府债务成本上升。根据美国国会预算办公室预计，未来联邦债务需要支付的利息将从目前占联邦税收收入的9%上升至2020年的20%，2030年的36%和2040年的58%。 除此之外，阻碍美国经济潜在增长的最主要因素是日益凸显的老龄化趋势，美国人口统计局预测，美国婴儿出生率将长期维持低位，到2020年，美国婴儿潮一代都将超过65岁，那时近乎20%的美国居民超过65岁，这势必将导致*府在社会保障、医疗保险及医疗补助上的开支上升，加剧*府债务负担，估计2010财年至2019财年财*赤字总额将高达7.1万亿美元，而到2035年，美国联邦债务将占GDP的180%，财*体系将处于崩溃的边缘。 现在是美国必须改变“寅吃卯粮”的债务依赖型模式的时候了，“小修小补”，甚至“拖延战略”已难以为继，躲过“初一”也躲不过“十五”，唯有彻底改革美国财*体制才是真正解决“财*悬崖”的治本之策。
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